作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技憑借在SiP封測(cè)技術(shù)的深厚積累,開(kāi)發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案,并即將大規(guī)模量產(chǎn)。

射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線路由器、智能穿戴設(shè)備等各類終端產(chǎn)品。隨著5G的導(dǎo)入,模塊要有更高的功率,工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案,具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢(shì)。該方案通過(guò)工藝流程優(yōu)化、輔助治具和設(shè)備升級(jí)等措施,將模組密度提升至上一代產(chǎn)品的1.5倍。該方案采用的背面金屬化技術(shù)有效提高模組的EMI屏蔽;并使用激光輔助鍵合來(lái)克服傳統(tǒng)的回流鍵合問(wèn)題。長(zhǎng)電科技打造的驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)涵蓋射頻微波、毫米波、5G 蜂窩及無(wú)線通信等領(lǐng)域,支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,是方案的一個(gè)重要部分。

作為與長(zhǎng)電科技長(zhǎng)期合作的國(guó)內(nèi)射頻前端的龍頭企業(yè),唯捷創(chuàng)芯表示,長(zhǎng)電科技憑借其在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的一流的技術(shù)工藝與服務(wù)能力,在射頻PA模組領(lǐng)域打造出高效、靈活的微系統(tǒng)集成解決方案。我們?cè)概c長(zhǎng)電科技攜手合作、不斷創(chuàng)新,為用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示,感謝客戶的信任與支持,長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);同時(shí),我們也看到SiP封裝技術(shù)在快速滲透到高端智能手機(jī)、智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化及大算力系統(tǒng)中,長(zhǎng)電科技將持續(xù)推出與應(yīng)用相對(duì)應(yīng)的SiP芯片成品制造封測(cè)解決方案。

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